专利名称 

一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法

申请号 

201410547326.6

专利类型 

发明专利

申请日 

2014-10-14

授权日 

2016-08-31

公开号

104385064B

分类号

 B24B1/00(2006.01)I

发明人 

 卓彬、范斌、万勇建、王佳、耿彦生、高平起、鲜林翰

专利权人 

中国科学院光电技术研究所 

摘要 

    本发明涉及一种数控小工具与环抛机相结合的大口径平面加工方法，包括如下步骤：使用数控小工具对铣磨成形工件进行研磨和粗抛光，研磨去除工件的破坏层及控制面形,研磨完成后转入粗抛光阶段，粗抛光去除研磨产生的表面破坏层，粗抛光结束后再使用数控小工具与环抛机相结合进行精修面形，利用面形检测装置对光学镜面进行面形误差检测，使最后加工的镜面面形精度达到设计要求，本发明解决大口径平面镜加工工艺，提供了一种大口径平面镜加工工艺的新方法，为更大的大口径平面镜光学元件加工工艺奠定基础。