一种基于自适应技术的二维平面采样方法
- 发布时间:2018.04.09
专利名称 |
一种基于自适应技术的二维平面采样方法 |
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申请号 |
201310231667.8 |
专利类型 |
发明专利 |
申请日 |
2013-06-12 |
授权日 |
2016-01-13 |
公开号 |
103310447B |
分类号 |
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发明人 |
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专利权人 |
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摘要 |
本发明涉及一种基于自适应技术的二维平面采样方法,首先使用均匀的稀疏网格进行一次采样,由评估算法对采样结果进行评价,得到具有不同频率范围的分区域,对各分区域的网格测量点进行替换;然后由新生成的网格对采样物体的表面进行二次采样,再次使用评估算法对测量结果进行评价,根据频率的高低对网格进行修正;如此反复进行修正,直到通过评估算法为止。最后由测量系统根据此测量网格对需采样物体表面进行采样。本发明能保证采样点个数最少,也能保证相同采样点个数情况下,采样效果最佳。 |